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廣東深圳專業健康亭產品設計公司產品匯總
-產品匯總
2019/03/05
小封裝高性能Xtrinsic加速計  飛思卡爾半導體日前宣布,在2×2mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計。
引腳兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速計具有噪音低、運動精度高等特點,適用于對功率和空間具有限制的移動器件,包括智能手機、平板電腦、數碼相機、便攜式導航解決方案和醫療應用等。
與上幾代產品相比,新推出的三軸加速計將體積縮小了56%。

  MMA865XFC加速計的靈敏度高達1mg/LSB,并且是在一個極廣泛的范圍(每秒1.5至800個樣本)提供六個可由用戶配置的采樣率。
加速計采用飛思卡爾MEMS變頻器來改善空間效率,通過片上FIFO(先進/先出)存儲緩沖器實現更智能的系統功率管理。
當它與主處理器相結合,最高可將功耗降低96%甚至更多,具體取決于微控制器的情況和選定的輸出數據速率。
MMA865XFC三軸加速計與飛思卡爾Xtrinsic電子羅盤和校準軟件兼容,通過支持Android、Windows8和其他操作系統的浮點和整數代碼實現整個范圍的功率和性能。
此外,它還兼容面向便攜式器件的飛思卡爾Xtrinsic 12軸傳感器融合平臺。

  這兩款產品是基于MEMS(微機電系統)的加速計,功能豐富,可支持姿勢檢測、圖像穩定、點擊控制、防盜、下跌和自由落體檢測等系列功廣東深圳專業醫療器械儀器工業產品設計探秘深圳購房團能。
MMA865x F廣東深圳專業監護儀產品設計公司2018中國(深圳)國際時裝節開創“時尚深圳全球共享”新境界C加速計與飛思卡爾傳感器工具箱開發工具結合,支持更簡單、更高效的設計周期,幫助開發人員縮短面市時間和縮減成本。
憑借MMA865x FC產品系列,系統設計者可以輕松地在其產品中集成方向檢測等標準功能,以及電子羅盤(eCompass)和定位服務等更先進的應用。

  飛思卡爾
  http://www.freescale.com
  集MCU與存儲功能為一體的金山系列FPGA
  國內首家片上可配置應用CAP(Configurable Application
  Platform)平臺的先行者和領導者京微雅格(Capital—Micro)宣布,開始發售其新一代全新架構的CME—M5(金山)FPGA器件,該系列通過集成片上MCU處理器、SRAM存儲器、Flash配置存儲器、RTC片內時鐘等硬件單元,實現了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本,非常適合工業、無線、固網、軍事和汽車等市場應用。

  金山系列FPGA采用了TSMC的65nm高性能(65GP)工藝進行開發,滿足了目前大批量低成本應用對高集成度、低成本、低功耗,以及性能水平的需求。
與前幾代產品相比,金山系列采用了全新的Tile架構,性能較前代產品提高了10倍,成本降低50%。

  金山系列FPGA器件分為三大類:純FPGA(CME—M5—P)、集成SRAM的FPGA(CME—M5—M)和集成MCU硬核的FPGA(CME—M5—C),其中每一類均提供3K/6K等效邏輯單元,片內集成配置Flash和Efuse,結合128 bit AES配置信息加密功能,提供雙重保護措施,將使CME—M5系列擁有業界最高的安全性保護客戶的設計。
目前CME—M5系列每個器件都有多種封裝,同一封裝的所有器件均管腳兼容,將為用戶提供靈活的、差異化的、低成本的、行業最高安全性的系統集成解決方案。

  京微雅格市場總監竇祥峰介紹說,整合了增強型8051單片機構架的金山系列FPGA,能夠提供最高128KB的大容量SRAM存儲單元,主要面向中低端市場應用。
“之所以選擇整合8051,一方面是因為這項技術足夠成熟,另一方面也是因為它面積夠小,價錢便宜,完全符合金山系列面向中低端市場應用的定位。

  公司銷售市場副總裁劉偉補充說:“金山系列產品配置方式簡單,用戶可以通過選擇Passive serial(PS),Active serial(AS)或者JTAG方式在線調試、測試和脫機運行產品。
只有那些能夠快速推出高性能、低成本同時適應市場需求產品的公司才能在當今競爭越來越激烈的環境中生存下去。
這就要求產品的核心器件必須具有高集成度、高性能、高靈活性和可擴展性。
CME廣東深圳專業醫用儀器廣東深圳專業醫療器材工業產品設計產品設計趨勢研究與時尚工業產品設計加強醫療器械質量檢測的方法分析—M5系列FPGA是京微雅格根據多年市場和客戶積累,從市場中提煉出這些信息,而精心研制出來的具有上述特性的產品。
從我們已有產品的客戶和金山系列客戶反饋來看,京微雅格的FPGA能廣泛應用于協議橋接、電機控制、廣播和手持式設備等對電路板空間和BOM成本要求較高的應用場合,是這些應用的理想選擇。

  京微雅格
  http://www.capital—micro.com
  高能效、離線式開關IC
  LinkSwitch—HP IC采用創新的控制算法并利用主功率變壓器和輸出二極管的特性(而不是光耦器和相關反饋電路),來確定從初級側傳輸到隔離次級側的功率量。
該器件采用了獨特的多模式控制架構,該架構從根本上提升了PSR的技術水準,使之成為適用于功率介于9~90W的電源應用的可行方法。

  Linkswitch—t—IP器件可根據占主導的線電壓和負載廣東深圳專業醫療電子產品外形工業產品設計剪力墻結構設計在建筑結構設計中的應用條件自動選擇控制模式,從而達到優化轉換效率和快速響應瞬態負載要求的目的,同時可降低輸出紋波和音頻噪聲。
連續導通模式(CCM)工作能夠減小RMS電流,進而提高效率和降低熱耗散,同時所采用的132k Hz滿載工作頻率還允許使用更小的磁芯和LC后置濾波器元件。
LinkSwitch—HP IC能夠在230VAC下實現小于30m W的空載功耗,并且在0.1W輸入功率下的效率達到50%以上,從而輕松滿足所有全球性的能效法規,如ErP(EuP)、ENERGYSTAR EPS V2.0和EC生態設計指令的外部電源Tier 2要求等。

  LinkSwitch—HP器件還可在滿足中國安全標準GB4943,1—2011方面降低成本和復雜度,該標準規定必須在不符合嚴格的爬電距離和電氣間隙要求的電源上加廣東深圳專業醫療產品儀器工業產品設計互聯網醫療新論貼警告標簽。
這項新法規類似于UL60950—2007,將于2012年12月1日開始強制執行,它要求對于在海拔2000米以上使用的設備,必須提高其電源的初級側一次級側電氣間隙(乘以倍增系數1.48),否則必須在產品上加貼警告標簽。
  LinkSwitch—HP具有全面的保護功能,具體包括可選的限流點、可編程的關斷延遲時間延長以及電壓緩升、電壓跌落、過壓、過流和過熱保護。
現在已有工程樣品提供,量產預計于2012年8月底開始。

  Power廣東深圳專業醫療儀器產品工業產品設計富士施樂推出全新產品設計 Integrations
  http://www.powerint.com
  可用于優化飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的PMIC
  Dialog器件為i.MX 6系列處理器及系統外圍設備供電一包括外部存儲器、無線局域網(WLAN)、藍牙、全球定位系統(GPS)、調頻(FM)接受機和調制解調器。
它只有極微?。?)的有效PCB占位面積,僅僅有1mm的外部元件高度,這包括了所有的電感器,確保能夠創建帶有更長電池壽命、更輕薄的移動產品。

  為實現更高的性能及增強的多媒體能力,Dialog電源管理芯片可為飛思卡爾i.MX 6系列系統提供超過14A的總供電能力,系統包括CPU、內存以及位于原始設計電路板上的其它外圍設備。
此外,該芯片提供了史無前例的靈活度和可配置性,可精確地控制啟動順序、輸出電壓及DVC曲線。

  憑借此款PMIC的2.7—5.5V寬泛的供電范圍,該原始設計電路可以使用單節鋰電池或5V電源供電。

  DIALOG Semiconductor
  http://www.dialog.semiconductor.com
  超小型1.8A有刷DC電機驅動器
  該DRV8837與同類產品相比外形縮小75%,可實現更小巧、更時尚、更具創新性的系統設計。
主要特性為:280m Q低RDS(ON)與僅為35hA的超低睡眠電流;邏輯與電機的分開供電可提高啟動及停止條件下電池供電應用的性能;1.8~11V寬泛工作電壓支持多達6節堿性電池或2節鋰離子電池組應用;過流、過溫、貫通以及欠壓保護可提高系統可靠性,降低設計復雜性。

  DRVSX電機驅動器集成大量電機系統所需的功能塊,如柵極驅動電路、MOSFET、保護電路以及電流調節電路等。
DRV8x電機驅動器可實現便捷驅動各種步進、有刷DC以及無刷DC電機,能夠充分滿足打印機、視頻安全監控、風扇、泵、閥門、電動工具、紡織機械、電子鎖以及消費類電子產品等各種便攜式及有線應用的需求。

  Texas Instruments
  電話:800—820—8682
  http://www.ti.com
  蘋果和三星是頭號消費與移動MEMS買家,市場影響力巨大
  據IHS isuppli公司的MEMs市場追蹤報告,蘋果和三星電子2011年仍然是消費與移動應用MEMS器件的兩個最大買家,鞏固并擴大了市場控制地位和影響力。

  去年蘋果和三里合計占有37%的消費與移動MEMS市場,主要是因為其智能手機與平板電腦使用各類MEMS器件,如加速計、陀螺儀、MEMS麥克風和體聲波濾波器。
蘋果是最大的買家,MEMS采購額相當于4.998億美元,在21億美元的消費與移動MEM8市場中占有大約23%的份額。
三星位居第二,采購額為2.913億美元,占有14%的份額。
蘋果去年采購額比2010年時的2.092億美元大增139%,而三星的MEM8支出亦比2010年時的2.012億美元增加了45%。

  蘋果和三星所占份額如此巨大,以至于去年10大廠商中的其它八家消費與移動MEMS器件采購額都沒有超過1億美元。
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